01002nam a2200229 c 4500001001300000005001500013008004100028041001300069049003200082052001600114056001300130082001500143245018200158260004200340300004300382502009200425504002900517650004700546650004200593653008400635700005300719KDM20066631520200721152421061116s2006    ggkad      HR 000   kor  0 akorbeng0 lEM3754924lEM3754925c2fDP01a530.4b6-21  a530.4240 a620.1122100a마이크로 패키지 부품의 접합성능 및 수명평가에 관한 연구=xLife prediction and evaluation of soldering properties for micro package components/d洪湲植  a고양:b韓國航空大學校,c2006  axxiii, 304 p.:b삽화, 도표;c26 cm1 a학위논문(박사) --b韓國航空大學校 大學院,c航空材料工學科,d2006  a참고문헌: p. 287-300 8a전자 부품[電子部品]0KSH1998000824 8a접합(붙임)[接合]0KSH1997000851  a마이크로패키지a부품a접합성능a수명평가a전자부품a접합1 a홍원식,g洪湲植,d1968-0KAC2018503924aut