01319nam a2200289 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003200093245021200125300002200337545005000359545005000409545006800459545007000527653007500597700001900672700001400691700004800705700003600753773017300789900001600962900001900978900001700997900001501014KSI00091284420140210153519131107s2013    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc20(1)00a인바합금 도금층의 물성에 영향을 미치는 도금인자에 관한 연구 =xEffect of electroplating parameters on electrodeposits of invar alloy /d김주환,e정명원,e임태홍,e이재호  ap. 39-43 ;c26 cm  a김주환, 홍익대학교 신소재공학과  a정명원, 홍익대학교 신소재공학과  a임태홍, 한국생산기술연구원 생산기반기술본부  a이재호, 홍익대학교 신소재공학과bjhlee@hongik.ac.kr  aInvar alloyaElectroplatingaDuty cycleaCompositionaSurface hardness1 a김주환4aut1 a정명원1 a임태홍,g任泰泓,d1959-0KAC2018489121 a이재호,d1960-0KAC2018375800 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g20권 1호(2013년 3월), p. 39-43q20:1<39w(011001)KSE199900824,x1226-936010aKim, Juhwan10aJung, Myungwon10aYim, Taihong10aLee, Jaeho