01773nam a2200397 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003000093245020800123300002400331545006200355545006200417545006200479545006200541545006200603545006200665545008600727653008000813700003300893700001400926700001400940700001400954700004700968700004801015700004801063773014201111900001801253900001801271900001401289900001801303900001801321900001601339900002001355KSI00091064820140207171441130808s2013    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a559.705b한517ㅎc20(2)00aCu-Cu₂O계 공융액상을 활용한 Cu/AlN 직접접합 =xDirect bonding of Cu/AlN using Cu-Cu₂O eutectic liquid /d홍준성,e이정훈,e오유나,e조광준,e류도형,e오승탁,e현창용  ap. 114-119 ;c26 cm  a홍준성, 서울과학기술대학교 신소재공학과  a이정훈, 서울과학기술대학교 신소재공학과  a오유나, 서울과학기술대학교 신소재공학과  a조광준, 서울과학기술대학교 신소재공학과  a류도형, 서울과학기술대학교 신소재공학과  a오승탁, 서울과학기술대학교 신소재공학과  a현창용, 서울과학기술대학교 신소재공학과bcyhyun@seoultech.ac.kr  aDirect bonding of Cu and AlNaCu-oxides bedaHeat treatmentaMicrostructure1 a홍준성0KAC2018K97844aut1 a이정훈1 a오유나1 a조광준1 a류도형g柳道馨,d1966-0KAC2018386801 a오승탁,g吳承鐸,d1964-0KAC2017002801 a현창용,g玄昌容,d1956-0KAC2017017320 t한국분말야금학회지.d한국분말야금학회.g20권 2호(2013년 4월), p. 114-119q20:2<114w(011001)KSE199509142,x1225-759110aHong, Junsung10aLee, Junghoon10aOh, Youna10aCho, Kwangjun10aRiu, Dohhyung10aOh, Sungtag10aHyun, Changyong