01066nam a2200241 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052003200096245017600128300002200304545005800326545005800384653011500442700001900557700004800576773014200624856002100766900001900787900001800806KSI00081252120100903114143ta100519s1997    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.05b대483ㄱㄷc34(9)00aSignature 기법을 이용한 면의 특징 표현 및 분할 기법 =xSurface segmentation and feature description using the signature technique /d李富衡,e韓獻洙  ap. 90-97 ;c26 cm  a이부형, 정회원, 숭실대학교 전자공학과  a한헌수, 정회원, 숭실대학교 전자공학과  aSignature 기법a분할 기법a특징 표현aSignature techniqueaSurface segmentationaFeature description1 a이부형4aut1 a한헌수,g韓獻洙,d1959-0KAC2017028540 t電子工學會論文誌. S.d大韓電子工學會.g제34권 12호(1997년 12월), p. 90-97q34:12<90w(011001)KSE199700889,x1226-583740u75119834aKd00010aLee, Boohyoung10aHahn, Hernsoo