01479nam a2200349 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052002900096245022200125300002400347545005000371545005000421545005000471545005000521545005000571653014800621700001900769700004800788700001400836700002800850700001400878773012400892856002101016900002001037900001901057900001801076900001801094900001701112KSI00081470220100709162950ta100525s1997    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a576.05b한566ㅇc34(4)00a분말 충전 성형법을 이용한 SiC-AI alloy 복합체의 제조 =xPreparation of SiC-AI alloy composite by pressureless powder packing forming method /d박정현,e송준광,e백승수,e염강섭,e강민수  ap. 343-350 ;c26 cm  a박정현, 연세대학교 세라믹공학과  a송준광, 연세대학교 세라믹공학과  a백승수, 연세대학교 세라믹공학과  a염강섭, 연세대학교 세라믹공학과  a강민수, 연세대학교 세라믹공학과  aPressureless powder packing forming methodaSiC-Al alloy compositeaMolten metal infiltrationa분말 충전 성형법a무가압 분말 충전1 a박정현4aut1 a송준광,g宋浚光,d1969-0KAC2017267481 a백승수1 a염강섭0KAC2020616691 a강민수0 t窯業學會誌.d한국요업학회.g34卷 4號(1997년 4월), p. 343-350q34:4<343w(011001)KSE199508697,x1225-137240u76109060aKd00010aPark, Jeonghyun10aSong, Junkwang10aBaek, Seungsu10aYoum, Kangsup10aKang, Minsoo