01752na  a2200349   4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052002600096245028700122300002600409545007900435545005700514545007100571545007100642545007100713653019500784700005300979700001401032700001401046700004801060700004801108773014201156856002101298900001601319900001601335900001701351900001801368900001601386KSI00083578520100814135623ta100731s2007    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a550.5b대446c31(11)00a무아레 간섭계 측정과 최적화 기법을 이용한 적층판의 접착제 물성치 규명 =xMaterial parameters identification of adhesive in layered plates using moiré interferomety and optimization technique /d주진원,e김한준,e이우혁,e김진영,e최주호  ap. 1100-1107 ;c26 cm  a주진원, 회원, 충북대학교, 기계공학부bjinwon@chungbuk.ac.kr  a김한준, 충북대학교 대학원 기계공학과  a이우혁, 한국항공대학교, 항공우주 및 기계공학부  a김진영, 한국항공대학교, 항공우주 및 기계공학부  a최주호, 한국항공대학교, 항공우주 및 기계공학부  a적층판a무아레 간섭계a최적화a물성치 규명a접착제aLayered platesaMoiré interferometryaMoire interferometryaOptimizationaMaterial parameter identificationaAdhesive1 a주진원,g朱鎭源,d1959-0KAC2017034374aut1 a김한준1 a이우혁1 a김진영,g金鎭榮,d1981-0KAC2019261991 a최주호,g崔周鎬,d1959-0KAC2018527410 t대한기계학회논문집.d대한기계학회.g31권 11호(2007년 11월), p. 1100-1107q31:11<1100w(011001)KSE199600637,x1226-487340u76279723aKd00010aJoo, Jinwon10aKim, Hanjun10aLee, Woohyuk10aKim, Jinyoung10aChoi, Jooho