01577nam a2200277 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052002500096245025600121300002400377545009400401545009400495545014300589653028800732700001901020700001401039700003601053773013601089856002101225900002001246900001601266900001701282KSI00083550220100814135615ta100731s2006    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a550.5b대446c30(4)00a전기 및 유체 동시접속이 가능한 멀티칩 미소전기유체통합벤치의 설계, 제작 및 성능시험 =x(A)multi-chip microelectrofluidic bench for modular fluidic and electrical interconnections /d정성환,e석상도,e조영호  ap. 373-378 ;c26 cm  a정성환, 한국과학기술원 바이오시스템학과, 디지털나노구동연구단  a석상도, 한국과학기술원 바이오시스템학과, 디지털나노구동연구단  a조영호, 회원, 한국과학기술원 바이오시스템학과 및 기계공학과, 디지털나노구동연구단bnanosys@kaist.ac.kr  a미소전기유체통합 벤치a멀티칩 시스템a미소유체 모듈a전기유체적 연결a저손실 연결a저온 결합aMicroelectrofluidic benchaMulti-chip systemaMicro-fluidic modulesaElectrofluidic interconnectionaLow-loss interconnectionaLow-temperature assembly1 a정성환4aut1 a석상도1 a조영호,d1957-0KAC2018054890 t대한기계학회논문집.d대한기계학회.g30권 4호(2006년 4월), p. 373-378q30:4<373w(011001)KSE199600637,x1226-487340u75075986aKd00010aChang, Sunghwan10aSuk, Sangdo10aCho, Youngho