01455nam a2200313 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052002500096245023000121300002400351545005300375545005300428545006100481545006100542653022400603700001900827700001400846700001400860700003600874773013600910856002101046900001801067900001701085900002201102900001701124KSI00083021320100814135508ta100714s1996    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a550.5b대446c20(3)00a블러스터시험법을 이용한 열증착 금박막의 기계적 성질 측정 =xMeasurement of mechanical properties of a thermally evaporated gold film using blister test /d문호정,e함순식,e엄윤용,e조영호  ap. 882-890 ;c26 cm  a문호정, 한국과학기술원 기계공학과  a함순식, 한국과학기술원 기계공학과  a엄윤용, 회원, 한국과학기술원 기계공학과  a조영호, 회원, 한국과학기술원 기계공학과  aBlister testa블리스터시험법aEvaporated gold filma열증착 금박막aResidual stressa잔류응력aYoung's modulusa영계수aRupture strengtha파단강도aElectropolishing processa전기연마 가공법1 a문호정4aut1 a함순식1 a엄윤용1 a조영호,d1957-0KAC2018054890 t대한기계학회논문집.d대한기계학회.g20권 3호(1996년 3월), p. 882-890q20:3<882w(011001)KSE199600637,x1225-596340u75061815aKd00010aMoon, Hojeong10aHam, Soonsik10aEarmme, Younyoung10aCho, Youngho