01372nam a2200301 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052003700096245019500133300002400328545012300352545005900475545005900534545005900593653010000652700005300752700001400805700001400819700003600833773013000869900001700999900001801016900001801034900001801052KSI00077234420091005100710ta090710s2005    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a530.405b한596ㅎc15(7)-15(12)00aSnCu계 무연솔더의 Ni, P 첨가에 따른 분극거동 =xPolarization behaviors of SnCu Pb-free solder depending on the P, Ni, addition /d홍원식,e김휘성,e박성훈,e김광배  ap. 528-535 ;c30 cm  a홍원식, 한국항공대학교 항공재료공학과, 전자부품연구원 신뢰성평가센터bwshong@keti.re.kr  a김휘성, 한국항공대학교 항공재료공학과  a박성훈, 한국항공대학교 항공재료공학과  a김광배, 한국항공대학교 항공재료공학과  a무연솔더a분극거동aPb-freeaSnCuaIntermetallic compoundaPolarizationaCorrosion rate1 a홍원식,g洪湲植,d1968-0KAC2018503924aut1 a김휘성1 a박성훈1 a김광배,d1954-0KAC2018235420 t한국재료학회지.d韓國材料學會.g15권 8호(2005년 8월), p. 528-535q15:8<528w(011001)KSE199509224,x1225-056210aHong, Wonsik10aKim, Wheesung10aPark, Sunghun10aKim, Kwangbae