01355nam a2200301 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052003600096245017600132300002200308545012300330545005900453545005900512545005900571653010700630700005300737700001400790700001400804700003600818773012700854900001700981900001700998900002001015900001801035KSI00077129620091005100707ta090707s2005    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a530.405b한596ㅎc15(1)-15(6)00aPCB의 금속 이온 마이그레이션 현상에 관한 연구 =x(A)study on the metallic ion migration phenomena of PCB /d홍원식,e강보철,e송병석,e김광배  ap. 54-60 ;c30 cm  a홍원식, 전자부품연구원 신뢰성평가센터, 한국항공대학교 항공재료공학과bwshong@keti.re.kr  a강보철, 전자부품연구원 신뢰성평가센터  a송병석, 전자부품연구원 신뢰성평가센터  a김광배, 한국항공대학교 항공재료공학과  a금속 이온a마이그레이션aIon migrationaDendtritic growthaPCBaWater drop testaReliability1 a홍원식,g洪湲植,d1968-0KAC2018503924aut1 a강보철1 a송병석1 a김광배,d1954-0KAC2018235420 t한국재료학회지.d韓國材料學會.g15권 1호(2005년 1월), p. 54-60q15:1<54w(011001)KSE199509224,x1225-056210aHong, Wonsik10aKang, Bochul10aSong, Byeongsuk10aKim, Kwangbae