01086nam a2200229 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031040001100072041001300083052003000096245019700126300002400323545005300347545005300400653013900453700001900592700003600611773017300647900001800820900001800838KSI00073051420081209134905ta081203s1999    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.9305b제567ㅈc5(1)00a반복복원 기법을 이용한 전자회로기판의 납땜부 형상 복원 =xShape reconstruction of solder joints on PCB using iterative reconstruction technique /d조영빈,e권대갑  ap. 353-562 ;c30 cm  a조영빈, 한국과학기술원 기계공학과  a권대갑, 한국과학기술원 기계공학과  aX-rayaTomographyaLaminographyaReconstructionaSolder jointsaPCB inspectiona반복복원 기법a전자회로기판a형상 복원1 a조영빈4aut1 a권대갑,d1952-0KAC2016238400 t제어·자동화·시스템공학 논문지.d제어·자동화·시스템공학회.g제5권 3호(1999년 4월), p. 353-562q5:3<353w(011001)KSE199900457,x1225-984510aCho, Youngbin10aGweon, Daegab