01643nam a2200325 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003000093245021600123300002300339545008700362545006800449545006800517545006800585545005300653653016300706700004100869700003600910700004800946700004800994700004801042773013901090900001501229900001901244900001701263900002101280900001601301KSI00064941420071004134303070904s2005    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a555.05b한613ㅈc22(12)00a펨토초 레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼 표면 미세가공 특성=xMicromachining of the si wafer surface using femtosecond laser pulses/d김재구,e장원석,e조성학,e황경현,e나석주  ap. 184-189;c26 cm  a김재구, 한국기계연구원 나노공정장비연구센터bgugu99@kimm.re.kr  a장원석, 한국기계연구원 나노공정장비연구센터  a조성학, 한국기계연구원 나노공정장비연구센터  a황경현, 한국기계연구원 나노공정장비연구센터  a나석주, 한국과학기술원 기계공학과  aLaser micromachiningaFemtosecond laseraSilicon waferaPeriodic ripplea레이저 미세가공a펨토초 레이저a실리콘 웨이퍼a주기적 줄무늬1 a김재구,d1967-0KAC2018525484aut1 a장원석,d1972-0KAC2018255491 a조성학,g趙聖學,d1970-0KAC2018493901 a황경현,g黃瓊玹,d1952-0KAC2016243311 a나석주,g羅錫柱,d1952-0KAC2017046290 t한국정밀공학회지.d한국정밀공학회.g22권 12호(2005년 12월), p. 184-189q22:12<184w(011001)KSE199508376,x1255-907110aKim, Jaegu10aChang, Wonseok10aCho, Sunghak10aWhang, Kyunghyun10aNa, Suckjoo