01762nam a2200397 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002900093245021600122300002100338545005300359545005300412545005300465545005300518545005300571545005300624545006800677653019200745700001900937700001400956700004800970700001401018700001401032700001401046700004801060773013301108900001701241900001701258900001801275900001801293900001901311900001701330900001701347KSI00064851620071004134255070830s2005    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a555.05b한613ㅈc22(8)00a패드 그루브의 밀도변화가 연마특성에 미치는 영향=x(The)effect of pad groove density on CMP characteristics/d박기현,e정재우,e이현섭,e서헌덕,e정석훈,e이상직,e정해도  ap. 27-33;c26 cm  a박기현, 부산대학교 정밀기계공학과  a정재우, 부산대학교 정밀기계공학과  a이현섭, 부산대학교 정밀기계공학과  a서헌덕, 부산대학교 정밀기계공학과  a정석훈, 부산대학교 정밀기계공학과  a이상직, 부산대학교 정밀기계공학과  a정해도, 부산대학교 기계공학부bhdjeong@pusan.ac.kr  aChemial mechanical polishingaPadaGrooveaApparent contact areaaRemoval rateaCooling effecta화학 기계적 연마a패드a그루브a겉보기 접촉면적a연마율a냉각효과1 a박기현4aut1 a정재우1 a이현섭,g李顯燮,d1976-0KAC2018484341 a서헌덕1 a정석훈1 a이상직1 a정해도,g丁海島,d1961-0KAC2013114060 t한국정밀공학회지.d한국정밀공학회.g22권 8호(2005년 8월), p. 27-33q22:8<27w(011001)KSE199508376,x1255-907110aPark, Kihyun10aJung, Jaewoo10aLee, Hyunseop10aSeo, Heondeok10aJeong, Seokhun10aLee, Sangjik10aJeong, Haedo