01035nam a2200217 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002900093245016000122300002100282545004700303545004700350653018400397700005300581700001400634773013300648900001800781900001800799KSI00064500920071004134008070820s1998    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a555.05b한613ㅈc15(1)00a열하중하에 있는 IC 패키지의 점탄성 파괴해석=xVisco-elastic fracture analysis of IC package under thermal loading/d이강용,e양지혁  ap. 43-51;c26 cm  a이강용, 연세대학교 기계공학과  a양지혁, 연세대학교 기계공학과  a플라스틱 IC 패키지aC(t)-적분a점탄성 해석a열응력a균열a박리aPlastic IC packageaC(t)-integralaVisco-elastic analysisaThermal stressaCrackaDelamination1 a이강용,g李康鏞,d1947-0KAC2018164024aut1 a양지혁0 t한국정밀공학회지.d한국정밀공학회.g15卷 1號(1998년 1월), p. 43-51q15:1<43w(011001)KSE199508376,x1225-907110aLee, Kangyong10aYang, Jihyuck