01179pam a2200301 c 4500001001300000005001500013007000300028008004100031020002500072023001800097041001300115049002800128052001700156056001400173082001900187245015800206260006700364300003800431500009900469546005100568650006000619650006000679700004800739700004800787700001400835700001400849950001400863KMO20143353220140717112942ta140530s2014    ulkad         100   kor    a9791185438030g93560  aCIP20140095180 akoraeng0 lEM5898774lEM5898775c201a569.31b14-9  a569.312501a621.38153122120a(2014년) KMPA 국제 심포지움 :bcore technology and reliability for electronic packaging /dedited by 신영의,e정승부,e최명기,e김정환  a서울 :b한국마이크로전자패키징연구조합,c2014  a210 p. :b삽화, 도표 ;c30 cm  a일시 및 장소: 2014년 4월 3일(목), 한국종합전시장(COEX) 컨퍼런스센터 E홀  a본문은 한국어, 영어가 혼합수록됨 8a인쇄 회로 기판[印刷回路基板]0KSH1998000637 8a전자 기기 부품[電子器機部品]0KSH20040273861 a신영의,g辛永議,d1956-0KAC2012216551 a정승부,g鄭承富,d1959-0KAC2012216661 a최명기1 a김정환1 a비매품