01627nam a2200361 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052004000093245023800133300002500371545005300396545005300449545005300502545005300555545005300608545006800661653010900729700001900838700001400857700001400871700004800885700001400933700004800947773016200995900001701157900001901174900002001193900001801213900001701231900001701248KSI00054570120060824151338060801s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.205b한597ㅈㄱc17(9)-17(12)00aCMP 연마입자의 마찰력과 연마율에 관한 영향=xEffect of abrasive particles on frictional force and abrasion in chemical mechanical polishing(CMP)/d김구연,e김형재,e박범영,e이현섭,e박기현,e정해도  ap. 1049-1055;c26 cm  a김구연, 부산대학교 정밀기계공학과  a김형재, 부산대학교 정밀기계공학과  a박범영, 부산대학교 정밀기계공학과  a이현섭, 부산대학교 정밀기계공학과  a박기현, 부산대학교 정밀기계공학과  a정해도, 부산대학교 기계공학부bhdjeong@pusan.ac.kr  aFriction forceaAbrasives sizeaAbrasives concentrationaChemical mechanical polishingaCMP 연마입자1 a김구연4aut1 a김형재1 a박범영1 a이현섭,g李顯燮,d1976-0KAC2018484341 a박기현1 a정해도,g丁海島,d1961-0KAC2013114060 t전기전자재료학회 논문지.d한국전기전자재료학회.gVol.17 no.10(2004년 10월), p. 1049-1055q17:10<1049w(011001)KSE199800338,x1226-794510aKim, Gooyoun10aKim, Hyoungjae10aPark, Boumyoung10aLee, Hyunseop10aPark, Kihyun10aJeong, Haedo