01625nam a2200361 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052004000093245019300133300002500326545005300351545005300404545005300457545005300510545005300563545006800616653015100684700001900835700004800854700001400902700001400916700001400930700004800944773016200992900002001154900001801174900001901192900001801211900001701229900001701246KSI00054566020060928151338060801s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.205b한597ㅈㄱc17(9)-17(12)00aCMP 결과에 영향을 미치는 마찰 특성에 관한 연구=xCharacteristics of friction affecting CMP results/d박범영,e이현섭,e김형재,e서헌덕,e김구연,e정해도  ap. 1041-1048;c26 cm  a박범영, 부산대학교 정밀기계공학과  a이현섭, 부산대학교 정밀기계공학과  a김형재, 부산대학교 정밀기계공학과  a서헌덕, 부산대학교 정밀기계공학과  a김구연, 부산대학교 정밀기계공학과  a정해도, 부산대학교 기계공학부bhdjeong@pusan.ac.kr  aChemical mechanical polishingaFriction forceaWearaLubricationaCoefficient of frictionaMaterial removalaUniformityaCMP 결과a마찰 특성1 a박범영4aut1 a이현섭,g李顯燮,d1976-0KAC2018484341 a김형재1 a서헌덕1 a김구연1 a정해도,g丁海島,d1961-0KAC2013114060 t전기전자재료학회 논문지.d한국전기전자재료학회.gVol.17 no.10(2004년 10월), p. 1041-1048q17:10<1041w(011001)KSE199800338,x1226-794510aPark, Boumyoung10aLee, Hyunseop10aKim, Hyoungjae10aSeo, Heondeok10aKim, Gooyoun10aJeong, Haedo