01902nam a2200409 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003900093245025500132300002300387545005300410545007300463545005300536545005300589545006500642545006500707545006500772653014000837700001900977700003600996700001401032700001401046700004801060700003601108700004801144773015601192856002101348900001801369900001701387900001801404900001701422900001901439900001701458900001701475KSI00054410620080423101948060731s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.205b한597ㅈㄱc17(1)-17(4)00a고분자 기판의 휨 스트레스에 대한 encapsulation층의 효과=x(The)effect of encapsulation layer incorporated into polymer substrates for bending stress/d박준백,e서대식,e이상극,e이준웅,e김영훈,e문대규,e한정인  ap. 443-447;c26 cm  a박준백, 연세대학교 전기전자공학과  a서대식, 연세대학교 전기전자공학과bdsseo@yonsei.ac.kr  a이상극, 광운대학교 전기전자공학과  a이준웅, 광운대학교 전기전자공학과  a김영훈, 전자부품연구원 디스플레이연구센터  a문대규, 전자부품연구원 디스플레이연구센터  a한정인, 전자부품연구원 디스플레이연구센터  aEncapsulation layeraBending stressaThermal stressaFlexibleaPolymer substratesa고분자 기판a휨 스트레스aEncapsulation층1 a박준백4aut1 a서대식,d1963-0KAC2016372911 a이상극1 a이준웅1 a김영훈,g金永薰,d1976-0KAC2018599501 a문대규,d1965-0KAC2017047991 a한정인,g韓正仁,d1961-0KAC2017076560 t전기전자재료학회 논문지.d한국전기전자재료학회.gVol.17 no.4(2004년 4월), p. 443-447q17:4<443w(011001)KSE199800338,x1226-794540u40042164aKd00010aPark, Junbaek10aSoe, Daeshik10aLee, Sangkeuk10aLee, Joonung00aKim, Younghoon10aMoon, Daegyu10aHan, Jeongin