01588na  a2200325   4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052004000093245023000133300002500363545008300388545005800471545006200529545006500591545006500656653011900721700004100840700001400881700002500895700004800920700004800968773016201016900001701178900001801195900001601213900001601229900001701245KSI00054303520060824151331060728s2003    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.205b한597ㅈㄱc16(9)-16(12)00a벗김강도 측정법에 의한 파워 모듈의 솔더접합 특성 평가=xCharacterization of the soldering interface in power modules by peel strength measurement/d김남균,e이희흥,e방욱,e서길수,e김은동  ap. 1142-1149;c26 cm  a김남균, 한국전기연구원 전력반도체연구그룹bnkkim@keri.re.kr  a이희흥, (주)화인썬트로닉스 기술연구소  a방욱, 한국전기연구원 전력반도체연구그룹  a서길수, 한국전기연구원 전력반도체연구그룹  a김은동, 한국전기연구원 전력반도체연구그룹  aPeel testaSolder interfaceaSolderabilityaPower moduleaCeramic insulatora벗김강도 측정법a파워 모듈1 a김남균,d1962-0KAC2018466544aut1 a이희흥1 a방욱0KAC2018I95431 a서길수,g徐吉洙,d1966-0KAC2017388331 a김은동,g金垠東,d1958-0KAC2016365350 t전기전자재료학회 논문지.d한국전기전자재료학회.gVol.16 no.12(2003년 12월), p. 1142-1149q16:12<1142w(011001)KSE199800338,x1226-794510aKim, Namkyun10aLee, Heeheung10aBahng, Wook10aSeo, Kilsoo10aKim, Eundong