01523nam a2200337 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003300093245017200126300002000298545006800318545006800386545006800454545006800522545006800590653010200658700004100760700003600801700004800837700001400885700004800899773014100947856002101088900001401109900001601123900001501139900001501154900001601169KSI00055613120080414132147060814s2003    tjk           000   kor    a0110010 akorbeng01a552.05b한526ㅎc6(1)-6(3)00aDPSS UV 레이저를 이용한 블라인드 비아 홀 가공=xBlind via hole drilling using DPSS UV laser/d김재구,e장원석,e신보성,e장정원,e황경현  ap. 9-16;c26 cm  a김재구, 한국기계연구원 지능형정밀기계연구부  a장원석, 한국기계연구원 지능형정밀기계연구부  a신보성, 한국기계연구원 지능형정밀기계연구부  a장정원, 한국기계연구원 지능형정밀기계연구부  a황경현, 한국기계연구원 지능형정밀기계연구부  aDPSS UV레이저a블라인드 비아 홀aMicro drillingaDPSS 355nm laseraMulti-layer drilling1 a김재구,d1967-0KAC2018525484aut1 a장원석,d1972-0KAC2018255491 a신보성,g申普盛,d1962-0KAC2014057221 a장정원1 a황경현,g黃瓊玹,d1952-0KAC2016243310 t한국레이저가공학회지.d한국레이저가공학회.gVol.6 no.1(2003년 4월), p. 9-16q6:1<9w(011001)KSE199901120x1229-096340u30002692aKd00210aKim, J.G.10aChang, W.S.10aShin, B.S.10aChang J.W.10aWhang, K.H.