01433nam a2200325 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245021900131300002100350545005000371545005000421545005000471545005000521545006900571653011100640700001900751700001400770700001400784700001400798700003600812773017400848900001801022900001701040900001601057900001801073900001601091KSI00055279320060810145802060809s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc11(1)-11(4)00a플립칩 본딩된 Sn-3.5Ag-0.5Cu 솔더범프의 electromigration 거동=xElectromigration behavior of the flip-chip bonded Sn-3.5Ag-0.5Cu solder bumps/d최재훈,e전성우,e원혜진,e정부양,e오태성  ap. 43-48;c26 cm  a최재훈, 홍익대학교 신소재공학과  a전성우, 홍익대학교 신소재공학과  a원혜진, 홍익대학교 신소재공학과  a정부양, 홍익대학교 신소재공학과  a오태성, 홍익대학교 신소재공학과bohts@hongik.ac.kr  aFlip chipaPb-free solderaElectromigrationaSn-3.5Ag-0.5CuaElectronic packaginga플립칩a솔더범프1 a최재훈4aut1 a전성우1 a원혜진1 a정부양1 a오태성,d1956-0KAC2013259900 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g11권 4호(2004년 12월), p. 43-48q11:4<43w(011001)KSE199900824,x1226-936010aChoi, Jaehoon10aJun, Sungwoo10aWon, Haejin10aJung, Booyang10aOh, Taesung