01453nam a2200325 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245017900131300002100310545011700331545004700448545003900495545006500534545006500599653009000664700005300754700001400807700001400821700001400835700001400849773017300863900001701036900002001053900001901073900001801092900001701110KSI00055264720060810145801060809s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc11(1)-11(4)00a고유전율/저유전율 LTCC 동시소성 기판의 휨 현상=xWarpage of co-fired high K/low K LTCC substrate/d조현민,e김형준,e이충석,e방규석,e강남기  ap. 77-82;c26 cm  a조현민, 전자부품연구원 고주파재료연구센터, 서울대학교 재료공학부bchomin@keti.re.kr  a김형준, 서울대학교 재료공학부  a이충석, 삼영전자공업(주)  a방규석, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  a강남기, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  aLTCCaHigh KaLow KaCo-firingaGreen sheeta고유전율a저유전율a동시소성1 a조현민,g趙顯敏,d1970-0KAC2012012424aut1 a김형준1 a이충석1 a방규석1 a강남기0 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g11권 3호(2004년 9월), p. 77-82q11:3<77w(011001)KSE199900824,x1226-936010aCho, Hyunmin10aKim, Hyeongjoon10aLee, Chungseok10aBang, Kyuseok10aKang, Namkee