01444nam a2200325 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245022300131300002100354545005800375545003700433545003700470545003700507545003700544653007900581700005300660700004800713700004800761700003600809700001400845773017300859900001801032900001601050900001901066900001601085900001701101KSI00055248620060810145801060809s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc11(1)-11(4)00a다층 구조를 적용한 dual band 방향성 결합기 개발에 관한 연구=xDevelopment of dual band directional coupler applying multi-layer structure/d유명재,e유찬세,e박성대,e이우성,e강남기  ap. 43-47;c26 cm  a유명재, 전자부품연구원bjsayoo10@keti.re.kr  a유찬세, 전자부품연구원  a박성대, 전자부품연구원  a이우성, 전자부품연구원  a강남기, 전자부품연구원  aMulti-layeraLTCCaDual bandaCoupleraDCSaEGSMa다층 구조a결합기1 a유명재,g劉明宰,d1974-0KAC2018586544aut1 a유찬세,g兪璨世,d1973-0KAC2018594601 a박성대,g朴盛大,d1971-0KAC2018602121 a이우성,d1966-0KAC2018459551 a강남기0 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g11권 2호(2004년 6월), p. 43-47q11:2<43w(011001)KSE199900824,x1226-936010aYoo, Myongjae10aYoo, Joshua10aPark, Seongdae10aLee, Woo S.10aKang, Nam K.