01322na  a2200289   4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245016200131300002100293545007100314545004700385545005300432545009000485653010200575700001900677700001400696700003600710700004800746773017300794900001600967900001500983900001700998900001701015KSI00055242420060810145801060808s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc11(1)-11(4)00a무전해 도금으로 제조한 마이크로 히트싱크=xMicro-heatsink fabricated by electroless plating/d안현진,e손원일,e홍주희,e홍재민  ap. 11-16;c26 cm  a안현진, 한국과학기술연구원 광전자재료연구센터  a손원일, 동국대학교 화학공학과  a홍주희, 서울시립대학교 화학공학과  a홍재민, 한국과학기술연구원 광전자재료연구센터bjmhong@kist.re.kr  aHeatsinkaElectroless depositionaTemplateaMicrofibrilaMembranea무전해 도금a히트싱크1 a안현진4aut1 a손원일1 a홍주희,d1969-0KAC2012172671 a홍재민,g洪宰珉,d1963-0KAC2018461920 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g11권 2호(2004년 6월), p. 11-16q11:2<11w(011001)KSE199900824,x1226-936010aAn, Hyunjin10aSon, Wonil10aHong, Joohee10aHong, Jaemin