01166nam a2200253 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245020500131300002100336545006200357545004600419545006200465653009400527700001900621700001400640700003600654773017300690900001600863900001600879900001700895KSI00055233420060810145800060808s2004    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc11(1)-11(4)00a초 박형 실리콘 칩을 이용한 유연 패키징 기술 및 집적 회로 삽입형 패키징 기술=xFlexible and embedded packaging of thinned silicon chip/d이태희,e신규호,e김용준  ap. 29-36;c26 cm  a이태희, 연세대학교 기계공학과 MEMS 연구실  a신규호, 삼성 전자 종합 기술원  a김용준, 연세대학교 기계공학과 MEMS 연구실  aFlexibleaEmbedded chipaThinned silicon chipa초 박형 실리콘 칩a유연 패키징1 a이태희4aut1 a신규호1 a김용준,d1964-0KAC2016365010 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g11권 1호(2004년 3월), p. 29-36q11:1<29w(011001)KSE199900824,x1226-936010aLee, Taehee10aShin, Kyuho10aKim, Yongjun