01374na  a2200289   4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245024100131300002100372545008200393545007900475545005000554545005000604653010100654700001900755700003300774700001400807700003600821773017400857900001401031900001101045900001401056900001401070KSI00055225920060810145800060808s2003    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc10(1)-10(4)00aSn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구=x(The)effect of electroplating parameters on the compositions and morphologies of Sn-Ag bumps/d김종연,e유진,e배진수,e이재호  ap. 73-79;c26 cm  a김종연, 한국과학기술원 재료공학과 전자패키지 연구센터  a유진, 한국과학기술원 재료공학과 전자패키지 연구센터  a배진수, 홍익대학교 신소재공학과  a이재호, 홍익대학교 신소재공학과  aSn-Ag solderaElectroplatingaSurface morphologyaPulse platingaAdditivea표면 형상a도금1 a김종연4aut1 a유진,d1950-0KAC2012232661 a배진수1 a이재호,d1960-0KAC2018375800 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g10권 4호(2003년 12월), p. 73-79q10:4<73w(011001)KSE199900824,x1226-936010aKim, J.Y.10aYu, J.10aBae, J.S.10aLee, J.H.