01291nam a2200253 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245022700131300002100358545006500379545011100444545004000555653010500595700005300700700004800753700001400801773017300815900001600988900001601004900001701020KSI00055208020060810145800060808s2003    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc10(1)-10(4)00a마이크로 전자패키지용 substrates 원자재에 대한 기술동향 및 특성=xRecent technical trend and properties on raw materials of substrates for microelectronic packages/d이규제,e이효수,e이근희  ap. 43-55;c26 cm  a이규제, (주)삼성전기 기판연구소 소재개발팀  a이효수, (주)삼성전기 기판연구소 소재개발팀, The Korean Institute of Metals and Materials  a이근희, 한국원자력연구소  aIT industryaPackageaSubstrateaPCBaReliabilityaMateriala마이크로 전자패키지a원자재1 a이규제,g李圭濟,d1972-0KAC2016289684aut1 a이효수,g李孝洙,d1971-0KAC2018058121 a이근희0 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g10권 3호(2003년 9월), p. 43-55q10:3<43w(011001)KSE199900824,x1226-936010aLee, Gyujei10aLee, Hyosoo10aLee, Geunhee