01191nam a2200253 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003800093245015400131300002000285545007500305545007500380545007500455653010600530700001900636700001400655700004800669773017100717900001700888900001500905900001700920KSI00055172620060810145759060808s2003    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc10(1)-10(4)00a나노 템플레이트를 이용한 마이크로 히트 싱크=xFabrication of micro-heatsink using nanotemplate/d함은주,e손원일,e홍재민  ap. 7-11;c26 cm  a함은주, 한국과학기술연구원, 정보재료소자연구센터  a손원일, 한국과학기술연구원, 정보재료소자연구센터  a홍재민, 한국과학기술연구원, 정보재료소자연구센터  aHeatsinkaCooling systemaElectroless depositionaNanotemplatea나노 템플레이트a히트 싱크1 a함은주4aut1 a손원일1 a홍재민,g洪宰珉,d1963-0KAC2018461920 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g10권 1호(2003년 3월), p. 7-11q10:1<7w(011001)KSE199900824,x1226-936010aHahm, Eunjoo10aSon, Wonil10aHong, Jaemin