01323nam a2200289 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003100093245017200124300002000296545006500316545006500381545006500446545006500511653010100576700001900677700001400696700004800710700004800758773016900806900001400975900001400989900001501003900001501018KSI00055144420060810145758060808s2002    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc9(3)00aLTCC 기판 시스템의 고주파 특성 비교=x(A)comparison of high frequency properties of LTCC substrate systems/d이영신,e김경철,e박성대,e박종철  ap. 7-12;c26 cm  a이영신, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  a김경철, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  a박성대, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  a박종철, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  aLTCCaSubstrate systemaDielectric constantaLossaMicrostrip resonator methoda기판 시스템1 a이영신4aut1 a김경철1 a박성대,g朴盛大,d1971-0KAC2018602121 a박종철,g朴鍾徹,d1957-0KAC2018452910 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g9권 3호(2002년 9월), p. 7-12q9:3<7w(011001)KSE199900824,x1226-936010aLee, Y.S.10aKim, K.C.10aPark, S.D.10aPark, J.C.