01605na  a2200361   4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003100093245021400124300002100338545004700359545004700406545006500453545006500518545006500583545004700648653009500695700001900790700001400809700004800823700003600871700001400907700004800921773017100969900001501140900001701155900001901172900001701191900001701208900001801225KSI00055136620060810145758060808s2002    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc9(2)00aLTCC 기술을 이용한 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계=xMillimeter-wave ceramic package design using LTCC technology/d서재옥,e김진양,e박성대,e이우성,e강남기,e이해영  ap. 33-38;c26 cm  a서재옥, 아주대학교 전자공학부  a김진양, 아주대학교 전자공학부  a박성대, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  a이우성, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  a강남기, 전자부품연구원 고주파재료연구센터  a이해영, 아주대학교 전자공학부  aCeramic packageaLTCCaFeed-throughaMillimeter-wavea밀리미터파a세라믹 패키지1 a서재옥4aut1 a김진양1 a박성대,g朴盛大,d1971-0KAC2018602121 a이우성,d1966-0KAC2018459551 a강남기1 a이해영,g李海英,d1957-0KAC2017532520 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g9권 2호(2002년 6월), p. 33-38q9:2<33w(011001)KSE199900824,x1226-936010aSeo, Jaeok10aKim, Jinyang10aPark, Seongdae10aLee, Woosung10aKang, Namkee10aLee, Haiyoung