01072nam a2200229 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002700093245018700120300002100307545006400328545005300392653012600445700001900571700004800590773015400638856002100792900001400813900001500827KSI00042704620050708145151050704s2002    gbk           000   kor    a0110010 akorbeng01a530.905b금834ㅅc1800a휜이 부착된 강제 공랭 모듈 주위의 유체유동 및 열전달=xFluid flow and heat transfer around an air-cooled PCB mounted with finned modules/d이인태,e박상희  ap. 15-26;c26 cm  a이인태, 금오공과대학교 대학원, 기계공학과  a박상희, 금오공과대학교 기계공학부  a휜a강제 공랭 모듈a유체유동a열전달aFluid flowaHeat transferaAir-cooled PCB mounted with finned modules1 a이인태4aut1 a박상희,g朴商熙,d1960-0KAC2018302360 t産業技術開發硏究.d金烏工科大學 産業技術開發硏究院.g제18집(2002년 9월), p. 15-26q18<15w(011001)KSE199901074,x1229-056440u19605031aKd00210aLee, I.T.10aPark, S.H.