01512nam a2200325 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003000093245028900123300002200412545005900434545005900493545005900552545005900611545005900670653009100729700005300820700001400873700003600887700001400923700001400937773014100951900001801092900002001110900001801130900001801148900002001166KSI00039790220050601181209050526s2002    ggk           000   kor    a0110010 akorbeng01a530.9605b대469ㄷc7(1)00a전자부품용 구리 리드선의 도금두께에 따른 납땜특성에 관한 연구=x(A)study on the solderability characteristics as a function of electroplating thickness of copper lead wire for electronic components/d홍원식,e장현덕,e이관훈,e차종범,e송병석  ap. 89-102;c26 cm  a홍원식, 전자부품연구원 신뢰성평가센터  a장현덕, 전자부품연구원 신뢰성평가센터  a이관훈, 전자부품연구원 신뢰성평가센터  a차종범, 전자부품연구원 신뢰성평가센터  a송병석, 전자부품연구원 신뢰성평가센터  a납땜성a젖음성aNiaSnPb 전기도금a금속간화합물a가속에이징시험1 a홍원식,g洪湲植,d1968-0KAC2018503924aut1 a장현덕1 a이관훈,d1965-0KAC2017120961 a차종범1 a송병석0 t大韓設備管理學會誌.d대한설비관리학회.g第7卷 1號(2002년 3월), p. 89-102q7:1<89w(011001)KSE200101408,x1598-247510aHong, Won-Sik10aJang, Hyun-Duck10aLee, Kwan-Hun10aCha, Jong-Bum10aSong, Byung-Suk