01519nam a2200337 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002800093245032700121300002300448545004700471545004700518545004700565545004700612545005300659653007400712700005300786700004800839700001400887700001400901700003600915773012200951856002001073900001501093900001801108900001901126900001801145900001801163KSI00034848620120522103714040914s1997    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a570.05b한437ㄱc8(3)00a결정성 SiO₂ 충진 EMC(epoxy molding compounds) 봉지재의 성형조건 및 물성에 관한 연구=xStudies on molding conditions and physical properties of EMC ( epoxy molding compounds ) filled with crystalline SiO₂ for microelectronic encapsulation/d김원호,e배종우,e강호영,e이무정,e최일동  ap. 533-542;c30 cm  a김원호, 부산대학교 화학공학과  a배종우, 부산대학교 화학공학과  a강호영, 부산대학교 화학공학과  a이무정, 부산대학교 화학공학과  a최일동, 한국해양대학교 재료공학과  aSiO₂aEMCaEpoxy molding compoundsa봉지재a성형조건a물성1 a김원호,g金元浩,d1957-0KAC2018166324aut1 a배종우,g裵宗佑,d1969-0KAC2017048461 a강호영1 a이무정1 a최일동,d1956-0KAC2017022890 t공업화학.d한국공업화학회.g8권 3호(1997년 6월), p. 533-542q8:3<533w(011001)KSE199508910,x1225-011240u3024276aKd00010aKim, Wonho10aBae, Jong Woo10aKang, Ho young10aLee, Moo Jung10aChoi, Il Dong