00870nam a2200193 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003000093245012200123300002300245545008700268653010400355700003800459773014600497856002100643900001200664KSI00035425420040923160946040921s2002    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a559.705b대445ㄷc40(5)00a전자 재료 패키징에서의 금속/폴리머 접착력=xMetal/polymer adhesion in electronic packaging/d劉進  ap. 518-527;c30 cm  a유진, 한국과학기술원 재료공학과 전자 패키지 재료 연구센터  aAdhesionaMetal/polymeraInterface feacture energya전자a재료a패키징a폴리머a접착력1 a유진,d1950-0KAC2012232664aut0 t대한금속ㆍ재료학회지.d대한금속.재료학회.g40권 5호(2002년 5월), p. 518-527q40:5<518w(011001)KSE200000110,x0253-384740u19618160aKd00010aYu, Jin