01461na  a2200301   4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003100093245024500124300002500369545006600394545006000460545006000520545006600580653011700646700001900763700004800782700004800830700003600878773015200914856002001066900001901086900001701105900001801122900001901140KSI00034982520040923160920040915s2000    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a559.705b대445ㄷc38(11)00a레이저 조사에 의한 무플럭스 솔더 범핑시 솔더 범프에서의 온도 분포 분석=xAnalysis of temperature distribution in solder bumps during laser fluxless solder bumping/d李宗炫,e趙潤元,e蔡洙元,e金容奭  ap. 1528-1534;c30 cm  a이종현, 홍익대학교 공과대학 금속재료공학과  a조윤원, 고려대학교 공과대학 기계공학과  a채수원, 고려대학교 공과대학 기계공학과  a김용석, 홍익대학교 공과대학 금속재료공학과  a레이저a무플럭스a범핑aSolder bumpingaTemperature distributionaFinite element methodaFEMaInterface1 a이종현4aut1 a조윤원,g曺胤源,d1973-0KAC2017018151 a채수원,g蔡洙元,d1955-0KAC2016047831 a김용석,d1957-0KAC2015118900 t대한금속ㆍ재료학회지.d대한금속.재료학회.g38권 11호(2000년 11월), p. 1528-1534q38:11<1528w(011001)KSE200000110,x0253-384740u3234954aKd00010aLee, Jong Hyun10aCho, Yun Won10aChae, Soo Won10aKim, Yong Seog