01375nam a2200265 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003100093245026800124300002300392545007900415545006400494545006600558653017000624700005300794700001200847700003600859773014600895856002001041900001801061900001401079900001601093KSI00023984920040714103452040623s1999    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a530.7505b한519ㅂc19(5)00a초음파 신호처리에 의한 반도체 패키지의 접합경계면 결함 검출에 관한 연구=x(A)study on the detection of interfacial defect to boundary surface in semiconductor package by ultrasonic signal processing/d김재열,e홍 원,e한재호  ap. 369-377;c26 cm  a김재열, 조선대학교 수송기계부품 공장자동화 연구센터  a홍 원, 조선대학교 대학원 정밀기계공학전공  a한재호, 조선대학교 대학원 정밀기계공학전공  a초음파a신호처리a반도체 패키지a접합경계면aDetectionaInterfacialaDefectaBoundary surfaceaSemiconductor packageaSignal processingaUltrasonic1 a김재열,g金在烈,d1958-0KAC2018171814aut1 a홍 원1 a한재호,d1968-0KAC2018308990 t비파괴검사학회지.d韓國非破壞檢査學會.g제19권 5호(1999년 10월), p. 369-377q19:5<369w(011001)KSE199508510,x1225-784240u1989842aKd00210aKim, Jae-Yeol10aHong, Won10aHan, Jae-Ho