00901nam a2200217 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003600093245012000129300002300249545005300272545005000325653009400375700001900469700003300488773013700521900001400658900001100672KSI00018425620040520200451040503s1999    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a581.805b한636ㅎc32(4)-32(6)00a리드프레임/EMC 계면의 파괴 인성치=xFracture toughness of leadframe/EMC interface/d이호영,e유진  ap. 647-657;c26 cm  a이호영, 한국과학기술원 재료공학과  a유진, 한국과학기술원 재료공학과  a리드프레임/EMC 계면a파괴 인성치aFracture toughnessaLeadframe/EMC interface1 a이호영4aut1 a유진,d1950-0KAC2012232660 t한국표면공학회지.d한국표면공학회.g32권 6호(1999년 12월), p. 647-657q32:6<647w(011001)KSE199509175,x1225-802410aLee, H.Y.10aYu, J.