01680nam a2200361 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003000093245026900123300002100392545006000413545006000473545006000533545006200593545006200655545006200717653016400779700001900943700004800962700004801010700001401058700001401072700001401086773013301100900001401233900001401247900001901261900001201280900001201292900001401304KSI00018337620040520200444040430s1995    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a581.805b한636ㅎc28(1)00a진공 증발법에 의해 제조된 플립 칩 본딩용 솔더의 미세 구조 분석=xMicrostructure characterization of the solders deposited by thermal evaporation for flip chip bonding/d이충식,e김영호,e권오경,e한학수,e주관종,e김동구  ap. 67-76;c26 cm  a이충식, 한양대학교 공과대학 재료공학과  a김영호, 한양대학교 공과대학 재료공학과  a권오경, 한양대학교 공과대학 전자공학과  a한학수, 전자통신연구소 반도체실장연구실  a주관종, 전자통신연구소 반도체실장연구실  a김동구, 전자통신연구소 반도체실장연구실  a진공 증발법a플립 칩 본딩aFlip chip bondingaThermal evaporationaChip level interconnectionaSolder bumpaWire bondingaTABaTape automated bonding1 a이충식4aut1 a김영호,g金暎鎬,d1956-0KAC2017431411 a권오경,g權五敬,d1955-0KAC2012312611 a한학수1 a주관종1 a김동구0 t한국표면공학회지.d한국표면공학회.g28권 2호(1995년 4월), p. 67-76q28:2<67w(011001)KSE199509175,x1225-802410aLee, C.S.10aKim, Y.H.10aKwon, Oh-Kyong10aHan, H.10aJoo, G.10aKim, D.G.