01328nam a2200289 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003000093245024400123300002100367545005300388545005300441545005300494545005300547653007800600700001900678700004800697700004800745700002800793773014000821900001800961900001800979900002200997900001901019KSI00018094320040521195610040427s1994    ulk           000   kor    a0110010 akorbeng01a539.9705b한593ㅈc3(1)00a기계적 처리에 의한 반도체 IC칩 스크랩으로부터 유가금속의 분리에 관한 연구=xSeparation of metals from intergrated circuit chip scrap by mechanical beneficiation/d李在天,e李庚仁,e李喆京,e梁東涍  ap. 38-43;c26 cm  a이재천, 한국자원연구소 소재개발부  a이강인, 한국자원연구소 소재개발부  a이철경, 한국자원연구소 소재개발부  a양동효, 한국자원연구소 소재개발부  a반도체aICa유가금속aCircuit chip scrapaMechanical beneficiation1 a이재천4aut1 a이강인,g李庚仁,d1951-0KAC2018358261 a이철경,g李喆京,d1962-0KAC2017006371 a양동효0KAC2018H07930 t資原리싸이클링.d한국자원리싸이클링학회.g3권 1호(1994년 3월), p. 38-43q3:1<38w(011001)KSE199508709,x1225-832610aLee, Jae-Chun10aRhee, Kang-In10aLee, churl-Kyoung10aYang, Dong-Hyo