00814nam a2200181 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069052003900080245009300119300003000212545005300242545005300295653005400348700005300402700004800455773012900503KSI00009552820031215141650031010s2001    ulka          000   kor    a01100101a559.705b대445ㄷㅎc14(5)-14(8)00a전자패키징용 금속복합재료의 개발현황 및 전망/d이효수,e홍순형  ap. 18-27:b삽도;c26 cm  a이효수, 한국과학기술원 재료공학과  a홍순형, 한국과학기술원 재료공학과  a전자패키징a금속복합재료a개발현황1 a이효수,g李孝洙,d1971-0KAC2018058124aut1 a홍순형,g洪淳亨,d1953-0KAC2017230360 t재료마당.d대한금속·재료학회.gVol.14, no.8(2001년 12월), p. 18-27q14:8<18w(011001)KSE200000531,x1225-1550