01747nam a2200409 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003100093245025000124300003000374545005900404545003700463545003700500545003400537545003700571545003700608545003700645653013400682700005300816700003600869700004800905700001100953700001400964700001400978700004800992773017201040856002001212900001501232900001501247900001501262900001201277900001601289900001601305900001601321KSI00005372120040223132820031112s1999    ulka          000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc6(4)00aMCM-C(Multi-Chip-Module)용 내장형 캐패시터의 구조적 특성에 관한 연구=xStudy on the structure of buried type capacitor for MCM(Multi-Chip-Module)/d유찬세,e이우성,e조현민,e임욱,e곽승범,e강남기,e박종철  ap. 49-53:b삽도;c26 cm  a유찬세, 전자부품연구원bychs@nuri.keti.re.kr  a이우성, 전자부품연구원  a조현민, 전자부품연구원  a임욱, 전자부품연구원  a곽승범, 전자부품연구원  a강남기, 전자부품연구원  a박종철, 전자부품연구원  aMCMaMulti-Chip-ModuleaMCM-CaMultichipmodulea내장형a캐패시터aMcmmulti-chip-moduleaStructureaBuriedaTypeaCapacitor1 a유찬세,g兪璨世,d1973-0KAC2018594604aut1 a이우성,d1966-0KAC2018459551 a조현민,g趙顯敏,d1970-0KAC2012012421 a임욱1 a곽승범1 a강남기1 a박종철,g朴鍾徹,d1957-0KAC2018452910 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g6권 4호(1999년 12월), p. 49-53q6:4<49w(011001)KSE199900824,x1226-936040u3347828aKd00010aYoo, C. S.10aLee, W. S.10aCho, H. M.10aLim, W.10aKwak, S. B.10aKang, N. K.10aPark, J. C.