01366na  a2200265   4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003100093245025200124300002900376545007000405545004700475545007200522653017900594700001900773700001400792700004800806773017000854856002001024900001901044900001901063900001801082KSI00005368620040223132819031112s1999    ulka          000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc6(4)00a전도성 유전기판을 이용한 다층기판에서의 simultaneous switching noise 감소 기법=xSimultaneous switching noise reduction technique in multi-layer boards using conductive dielectric substrate/d김성진,e전철규,e이해영  ap. 9-14:b삽도;c26 cm  a김성진, 아주대학교 전자공학부bsjk@madang.ajou.ac.kr  a전철규, 아주대학교 전자공학부  a이해영, 아주대학교 전자공학부bhylee@madang.ajou.ac.kr  a전도성a유전기판a다층기판aSimultaneousaSwitchingaNoisea감소기법aMulti-layeraReductionaTechniqueaMulti-layeraBoardsaConductiveaDielectricaSubstrate1 a김성진4aut1 a전철규1 a이해영,g李海英,d1957-0KAC2017532520 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g6권 4호(1999년 12월), p. 9-14q6:4<9w(011001)KSE199900824,x1226-936040u3347817aKd00010aLee, Hai-Young10aChun, Chul-Gyu10aKim, Sung-Jin