01178nam a2200265 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003100093245017900124300003000303545005300333545005300386545003500439653009400474700001900568700004800587700003600635773017100671856001500842900001900857900001900876900001700895KSI00005334420040223132816031112s1998    ulka          000   kor    a0110010 akorbeng01a569.27405b한488ㅁc5(1)00a225 pin PBGA 패키지의 전기적 잡음감소에 관한 연구=x(The)study on the reduction of electrical noises in 225-pin PBGA package/d김창희e권오경e권오진  ap. 73-82:b삽도;c26 cm  a김창희, 한양대학교 전자전기공학부  a권오경, 한양대학교 전자전기공학부  a권오진, 세트리 연구소  aPBGAa패키지a전기적a잡음감소aReductionaElectricalaNoisesa225 pinaPackage1 a김창희4aut1 a권오경,g權五敬,d1955-0KAC2012312611 a권오진,d1961-0KAC2017430100 t마이크로전자 및 패키징학회지.d한국마이크로전자 및 패키징학회.g5권 1호(1998년 6월), p. 73-82q5:1<73w(011001)KSE199900824,x1226-936040u3347725aK10aKim, Chang-Hee10aKwon, Oh-Kyong10aKwon, Oh-Jin