01328nam a2200301 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002600093245016900119300003200288545005400320545007000374545007000444545007000514653008800584700001400672700004800686700004800734700001900782773013200801856002000933900001700953900001800970900001900988900001901007KSI00012161520040222164858031204s2001    jbka          000   kor    a0110010 akorbeng01a051b원256ㄴㅁc2600a3-D 칩만곡 과정의 굽힘응력에 관한 연구=x(A)study on the bending stress for the 3-D chip curl process/d김동현,e김경우,e김우순,e윤주식  ap. 109-125:b삽도;c27 cm  a김동현, 원광대학교 기계공학부 교수  a김경우, 원광대학교 기계공학과 대학원 박사과정  a김우순, 원광대학교 기계공학과 대학원 박사과정  a윤주식, 원광대학교 기계공학과 대학원 석사과정  aSpiral chipaChip curlaSide-curlaUp-curlaBending stressa칩만곡a굽힘응력1 a윤주식1 a김우순,g金禹淳,d1969-0KAC2016353281 a김경우,g金經祐,d1969-0KAC2018149761 a김동현4aut0 t論文輯-圓光大學敎 大學院.d圓光大學校 大學院.g26집(2001년 2월), p. 109-125q26<109w(011001)KSE19950521240u3013623aKd00210aYoon, Ju Sik10aKim, Woo Soon10aKim, Kyong Woo10aKim, Dong Hyun