01635nam a2200373 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002900093245023000122300002300352545005300375545004700428545005300475545003800528545004200566545005300608653013000661700005300791700004800844700001400892700004800906700003600954700001400990773012201004856002001126900002001146900002001166900001901186900001801205900001901223900001901242KSI00003444720040205103628031030s1998    tgk           000   kor    a0110010 akorbeng01a569.805b한536ㅅc7(1)00a실리콘 기판과 ITO가 코팅된 #7059 유리 기판간의 정전 열 접합=xElectrostatic bonding between Si and ITO-coated #7059 glass substrates/d주병권,e정회환,e김영조,e한정인,e조경익,e오명환  ap. 211-217;c26 cm  a주병권, KIST 정보·재료소자연구센터  a정회환, 특허청 반도체 심사 1과  a김영조, 충남산업대학교 전자공학과  a한정인, KEIT 부품연구 1팀  a조경익, ETRI 기능부품연구실  a오명환, KIST 정보·재료소자연구센터  a실리콘기판aITPa코팅a#7059a유리기판a정전a열접합aITO-coatedaElectrostatic bondingaSiaGlass substrates1 a주병권,g朱炳權,d1962-0KAC2013074144aut1 a정회환,g鄭會煥,d1962-0KAC2020625201 a김영조1 a한정인,g韓正仁,d1961-0KAC2017076561 a조경익,d1955-0KAC2014014321 a오명환0 t센서학회지.d한국센서학회.g7권 3호(1998년 5월), p. 211-217q7:3<211w(011001)KSE199508532,x1225-547540u3316343aKd00010aJu, Byeong-Kwon10aChung, Hoi-Hwan10aKim, Young-Cho10aHan, Jeong-In10aCho, Kyoung-Ik10aOh, Myung-Hwan