01399na  a2200289   4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002800093245025400121300003200375545006700407545005800474545006400532545006400596653010900660700001900769700001400788700004800802700004800850773013900898900001701037900001801054900001801072900001901090KSI00017293820040212184102031217s1996    ulka          000   kor    a0110010 akorbeng01a569.05b대483c33(1.1)00a실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석=xWideband modulation analysis of a packaged semiconductor laser in consideration of the bonding wire effect/d尹尙基,e韓英洙,e金相培,e李海英  ap. 148-162:b삽도;c26 cm  a윤상기, 학생회원, 아주대학교 전기전자공학부  a한영수, 정회원, 국제상사 전자상업본부  a김상배, 정회원, 아주대학교 전기전자공학부  a이해영, 정회원, 아주대학교 전기전자공학부  a본딩와이어a광대역변조aWideband modulationaPackaged semiconductor laseraBonding wire effect1 a윤상기4aut1 a한영수1 a김상배,g金相培,d1959-0KAC2018347531 a이해영,g李海英,d1957-0KAC2017532520 t電子工學會論文誌. A.d大韓電子工學會.g33卷 2號(1996년 2월), p. 148-162q33:2<148w(011001)KSE199508730,x1016-135X10aYun, Sang-Ki10aHan, Young-Su10aKim, Sang-Bae10aLee, Hai-Young