00777nam a2200181 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069052002900080245010100109300003000210545007000240653007200310700005300382773012500435856002000560900001500580KSI00014795020031211154914031211s1989    tjka          000   kor    a01100101a581.505b대476ㄷc7(1)00a천이액상화접합에 대하여=xOn the transient liquid phase diffusion bonding/d姜晶允  ap. 12-24:b삽도;c30 cm  a강정윤, 부산대학교 공과대학 금속공학과 조교수  a천이액상화접합aTransientaLiquidaPhaseaDiffusionaBonding1 a강정윤,g姜晶允,d1953-0KAC2013131324aut0 t大韓熔接學會誌.d대한용접학회.g7권 2호(1989년 6월), p. 12-24q7:2<12w(011001)KSE199508445,x1225-615340u5033058aKd00010aKang, C.Y.