01527nam a2200265 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052001900093245026700112300003200379545005000411545009700461545009700558653029700655700004100952700001400993700004801007773013001055856002101185900001801206900001801224900001901242KSI00002334220080507094306031020s2003    ulka          000   kor    a0110010 akorbeng01a588.05b한57900a플라즈마 에칭 및 PdCl₂/SnCl₂ 촉매조건이 무전해 동도금 피막의 성능에 미치는 영향=xEffect of plasma etching and PdCl₂/SnCl₂ catalyzation on the performance of electroless plated copper layer/d오경화,e김동준,e김성훈  ap. 843-850:b삽도;c26 cm  a오경화, 중앙대학교 가정교육학과  a김동준, 한양대학교 섬유고분자공학과 기능성고분자신소재 연구센타  a김성훈, 한양대학교 섬유고분자공학과 기능성고분자신소재 연구센타  a플라즈마a에칭aPdCl₂aSnCl₂a무전해 도금a동도금a피막aPlasmaaEtchingaCatalyzationaPerformanceaElectrolessaPlatedaCopperaLayeraElectroless platingaEMI-SEaMixed catalystapolyestera플라스마a무전해 도금a전자파 차폐a폴리에스터a혼합촉매1 a오경화,d1963-0KAC2012319984aut1 a김동준1 a김성훈,g金聖勳,d1958-0KAC2018037200 t한국의류학회지.d한국의류학회.g27권 7호(2003년 7월), p. 843-850q27:7<843w(011001)KSE199509157,x1225-115140u40056058aKd00010aOh, Kyung Wha10aKim, Dong Jun10aKim, Seong Hun