01478nam a2200337 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052003000093245020800123300003200331545006000363545005000423545004700473545006000520545006000580653010200640700005300742700004800795700001400843700001400857700003600871773011800907856002001025900001801045900001801063900002101081900002101102900001701123KSI00006636520040112225132031118s1999    ulka          000   kor    a0110010 akorbeng01a559.705b한617ㅈc19(1)00aCu에 대한 Sn-3.5Ag계 땜납의 젖음성 및 계면반응=x(The)wettability and interfacial reaction between Cu and Sn-3.5Ag system solder/d백대화,e이경구,e박효병,e정명준,e이도재  ap. 236-242:b삽도;c26 cm  a백대화, 전남대학교 공과대학 금속공학과  a이경구, 한려대학교 제철금속학과  a박효병, 광주보건대학 치기공과  a정명준, 전남대학교 공과대학 금속공학과  a이도재, 전남대학교 공과대학 금속공학과  aSn-3.5AgaCua땜납a젖음성a계면반응aWettabilityaInterfacialaReactionaSystemaSolder1 a백대화,g白大和,d1961-0KAC2017491954aut1 a이경구,g李景求,d1964-0KAC2018367861 a박효병1 a정명준1 a이도재,d1948-0KAC2017006620 t주조.d한국주조공학회.g19卷 3號(1999년 6월), p. 236-242q19:3<236w(011001)KSE199508743,x1017-451640u3048099aKd00010aBaek, Dae-Hwa10aLee, Kyung-Ku10aPark, Hyo-Byeong10aGeong, Myung-Jun10aLee, Doh-Jae