01719nam a2200409 c 4500001001300000005001500013008004100028040001100069041001300080052002900093245024500122300003200367545004700399545004700446545004100493545004100534545004100575545005000616545004700666653015600713700001400869700001400883700001400897700001400911700005300925700004800978700001401026773012201040856002001162900001601182900001701198900002001215900002001235900001801255900001801273900001801291KSI00007609620040128155100031122s1999    ulka          000   kor    a0110010 akorbeng01a433.905b한437ㅇc3(1)00a무전해 니켈 / 금도금의 bondability 향상에 관한 기초 연구=x(A)basic study in the enhancement of bondability on electroless Ni / Au plating/d박수길,e정승준,e박정권,e엄재석,e전세호,e손원근,e이주성  ap. 344-347:b삽도;c26 cm  a박수길, 충북대학교 공업화학과  a정승준, 충북대학교 공업화학과  a박정권, ㈜심텍 기술연구소  a엄재석, ㈜심텍 기술연구소  a전세호, ㈜심텍 기술연구소  a손원근, 충남대학교 고분자공학과  a이주성, 한양대학교 공업화학과  a무전해a무전해니켈a니켈a니켈금도금a금도금aBondabilityaBondability 향상aBasic studyaEnhancementaElectrolessaNiaAuaPlating1 a전세호1 a엄재석1 a박정권1 a정승준1 a박수길,g朴秀吉,d1956-0KAC2018248954aut1 a손원근,g孫元根,d1966-0KAC2016372641 a이주성0 t응용화학.d한국공업화학회.g3권 1호(1999년 4월), p. 344-347q3:1<344w(011001)KSE199801113,x1226-880140u3145937aKd00010aJun, Sae-Ho10aYum, Jae-Suk10aPark, Jung-Kuan10aJung, Seung-Jun10aPark, Soo-Gil10aSon, Won-Keun10aLee, Ju-Seong